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合肥综保区高度聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业，充分利用自身开放平台和政策叠加优势，加快集成电路产业链上下游企业布局落地，推动园区企业在优势领域精耕细作、协同发展。近1年期间，汇成股份、颀中科技、晶合集成等3家集成电路企业先后登陆资本市场，“综保区企业”频现高光时刻。

2022年8月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司作为综保区首家在上交所敲锣的企业正式登录科创板。汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业。金凸块技术能够缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特点，企业成为国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。

2023年4月20日，合肥颀中科技股份有限公司在上交所科创板挂牌上市。颀中科技定位于集成电路先进封装业务，以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，创造了显示驱动芯片封测收入及出货量位列中国大陆第一、全球第三的亮眼成绩，市场竞争优势显著。

仅在“颀中科技”鸣锣上市后的第15天，“晶合集成”接续在科创板挂牌上市，晶合成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。企业目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。

截至2023年5月，作为全国综保区20强之一的合肥综保区，虽然占地仅有2.6平方公里，已集聚集成电路相关企业近20家，规上企业9家，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展。2022年合肥综保区实现工业产值近150亿元，固定资产投资141亿元，成为新站区产业结构转型升级和对外开放的主引擎。区内多家重点企业拥有独立的省市级研发中心及实验室，研发实力强劲。区内企业发明专利总数已超过400项，连续3年位列全国综保区单项第一，为新站高新区高质量发展持续增添“芯”动能。

2023年上半年，合肥综保区共8个项目同时在建，计划总投资额达328亿元，建筑体量超40万平方米。后期，综保区将继续完善为企服务、优化营商环境，发挥全产业链的虹吸效应，提升区域产业能级，吸引更多细分领域的“独角兽”、“领军者”将事业新起点落在新站。