10月22日，2025中国半导体先进封测大会暨晶圆制造大会在昆山隆重启幕。本届大会以“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，聚焦新型晶圆制造工艺、Chiplet架构演进、先进封装技术突破行业热点，共谋半导体行业高质量发展路径。

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亮点展示

【资料图】

埃科光电受邀参会，并带来多款应用于半导体晶圆检测、封装检测的高性能成像产品，涵盖高阶TDI线阵相机、短波红外相机以及智能对焦系统解决方案，全面展现其在半导体视觉检测环节的技术实力与场景应用能力，吸引众多专业观众驻足交流。

8K高阶TDI线阵相机

最高行频1000kHz，检测效率大幅提升

CoaXPress12数据接口高速传输

5μm大像元，显著提升感光度

256线时间延迟积分阶层，大幅提升信噪比

埃科光电8K高阶TDI线阵相机在紫外波段具备高灵敏度，利用紫外光的短波长可捕捉可见光无法探测的微小缺陷，为晶圆、光掩膜版等检测提供更高效精准的支持。

TPL系列短波红外线阵相机

全局快门InGaAs传感器

512/1K/2K分辨率

感光波段950-1700nm TEC制冷抑制暗电流噪声

利用短波红外光穿透硅片的特性，埃科光电TPL系列短波红外线阵相机可轻松应对晶圆内部缺陷检测，让晶圆内部微裂纹、空洞等缺陷清晰可辨，严格管控产品质量。

智能对焦系统

40mm靶面尺寸

6.3kHz高速离焦量采样

线式分段激光采样

单次对焦时间小于100ms（20X物镜离焦100μm）

埃科光电智能对焦系统可快速应对因晶圆翘曲、表面纹理复杂、定位偏差导致的高度变化，实现实时、精准、高速的自动跟焦，已广泛应用于晶圆外观检测、后道封装TGV/TSV检测等场景。

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现场直击

大会展示区内，埃科光电销售工程师与现场专业观众热情互动，共同探析半导体行业发展趋势。通过详实的产品参数解读与视觉检测案例分享，埃科的视觉检测方案引发了现场观众的深入探讨与高度认可。

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共赴芯视界

随着半导体工艺迈向纳米级与三维集成时代，视觉检测是把控半导体产品质量的关键环节。从前道晶圆缺陷捕捉，到后道封装结构量测，埃科光电视觉检测产品正逐步嵌入半导体制造的关键质检环节，成为提升产线良率与自动化水平的重要支撑。

未来，埃科光电将持续深耕视觉成像技术，助力中国半导体产业创新与高质量发展，与业界同仁共赴智能新“视”界。

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